RF/Coaxial Socket

• Coaxial 디자인
• Air 절연 또는 고체 절연
• 신호 핀을 중심으로 Bushing
• 1.00mm 길이의 TEST PROBE
• 낮은 인덕턴스
• 50ohms 임피던스 제어
• Zo Block 디자인
• 최대 40GHz
• 특허 출원

POP/PIP Test Socket

• 어셈블리 전에 칩과 메모리를 별도로 테스트합니다.
• 최소 Pitch 0.3mm
• 신속한 맞춤형 설계
• 개발비 없음

Manual Lid

• Clamshell 타입
• CAM 구동 타입
• 높이조절 Clamping 타입
• 볼트 구성 타입
• 온도 조절 Lid (Cooling & Heating)
• 스프링 작동 타입

WLCSP Test Socket

현재 반도체 업계에서는 웨이퍼 레벨 테스트에 대한 수요가 증가하고 있습니다.
Qualmax는 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(WLCSP) Test Socket을제공합니다.

• 최소 Pitch 0.09mm
• 핀 작동 길이: >0.2mm
• 하중 : 3gf ~ 30gf
• Socket 소재 : 엔지니어링 플라스틱과 세라믹
• 접촉 저항 : 15mΩ to 200mΩ
• 저렴한 비용
• 손쉬운 유지보수
• 뛰어난 성능과 내구성을 제공합니다.(100만 사이클 이상)
• 빠른 납기일정 : 2주이내
• Socket 휨 문제 해결

Kelvin Sockets

Kelvin Socket은 2개의 분리된 핀을 사용하여 저항오류를 최소화 합니다.
Qualmax는 Kelvin pin을 0.35mm Pitch에서 모든ARRAY에 적용하는 첨단 기술을 개발했습니다.
Qualmax Kelvin pin은 품질 면에서 우수하며, 비용이 저렴하고 DROP-IN이 쉽습니다

• QFN, DFN, MLF, LGA 등의 저저항 테스트에 사용
• 최소 Pitch 0.3mm
• 손쉬운 Pin 교체
• 개발비가 없는 맞춤형 PIN 설계
• SST 또는 Pd Alloy 탑 플런져 사용으로 500,000 사이클 이상 사용가능
• 생산 일정: 2주 이내

Test Sockets

• 어셈블리 전에 칩과 메모리를 별도로 테스트합니다.
• 최소 Pitch 0.3mm
• 신속한 맞춤형 설계
• 개발비 없음