Qualmax提供的测试插座不仅适用于PLCC, SOP以及QFP等传统封装芯片,也可适用于BGA/LGA, QFN/MLF以及POP/PIP等高级封装芯片,可根据芯片类型为客户提供多样化的测试插座。
如今在半导体行业中对晶圆测试的要求日益增高,Qualmax可为客户提供用于垂直探测应用上的晶圆级芯片封装(WLCSP)测试插座。
Kelvin测试插座可通过2颗绝缘的探针减少Cres error,Qualmax提供的Kelvin探针可在0.35mm pitch中适用于所有的阵列, 厂内生产的Kelvin探针具有质量优,成本低,以及易更换的优势。