测试插座

Qualmax提供的测试插座不仅适用于PLCC, SOP以及QFP等传统封装芯片,也可适用于BGA/LGA, QFN/MLF以及POP/PIP等高级封装芯片,可根据芯片类型为客户提供多样化的测试插座。

RF/Coaxial Socket

  • Coaxial设计
  • 空气绝缘或固体介质绝缘设计
  • 绝缘固封的信号探针
  • 1.00mm长度的测试探针
  • 低电感系数
  • 50ohms阻抗匹配
  • Zo Block设计
  • 高频:40GHz
  • Qualmax Patent

POP/PIP Test Socket

  • 人性化测试
  • 信号测试稳定
  • 短信号路径
  • 准确对位
  • 低电阻接触

手动测试 Lid

  • 翻盖式
  • CAM actuated
  • Z轴固定式
  • 螺栓固定式
  • 温度控制式(冷&热)
  • 弹簧驱动式

WLCSP 测试插座

如今在半导体行业中对晶圆测试的要求日益增高,Qualmax可为客户提供用于垂直探测应用上的晶圆级芯片封装(WLCSP)测试插座。

  • Pitch: 最小可达0.09mm
  • 行程: >0.2mm
  • 弹力: 在3gf ~30gf之间
  • Housing材质:工程塑料以及陶瓷
  • Cres: 在15mOhms~200mOhms之间
  • 低造价
  • 简易的维修保养
  • 高品质及超长的寿命周期 (可测1000K cycles)
  • 交期: 2~3周
  • 无弯曲变形问题

Kelvin测试插座

Kelvin测试插座可通过2颗绝缘的探针减少Cres error,Qualmax提供的Kelvin探针可在0.35mm pitch中适用于所有的阵列, 厂内生产的Kelvin探针具有质量优,成本低,以及易更换的优势。

  • 适用于低电阻测试的QFN, DFN, MLF, LGA等芯片测试
  • Pitch最小可达0.3mm
  • 易更换探针
  • 无探针定制费用(弹力, 信号长度, Pitch)
  • 无锈钢以及Pd Alloy材质的探头测试寿命:>500,000 cycles
  • 交期: 2~3weeks

普通测试插座

  • 最小Pitch可达0.3mm
  • 快速的定制设计
  • 无定制费用