高电流/电压探针

Qualmax创新的设计技术可保障探针在测试时最大化地保证高电流/电压接触的面积，并且最大化地降低接触电阻，公司还可通过设计上的战略为客户节约成本，例如只在必要的零部件上进行电镀；以及使用针套等设计方案。

Change Kit / Stiffener

Qualmax目前可生产定制的change kit以及stiffeners，精确的加工能力能够设计以及制造出多样性的stiffeners去满足客户各类各样的尺寸以及多样形状的需求。

• 快速的交付
• 具有竞争力的低成本
• 当地的工程服务
• Flex系列以及Probe card stiffener

Pogo Tower

Qualmax制造的PogoTower具备优异的技术性能，并可适用于不同种类的测试平台。同时还具备简单易用，性价比高的优势。厂内优异的加工能力确保测试对位精准，使用性能上能够得到有效保证。

• 一站式解决方案
• 快速的交货周期
• 具有竞争力的价格
• 优异的测试性能
• 全程自主制造

Pogo Blocks

• ***厚度 (高度): 0.50mm ~1.20mm
• Pitch: 0.2mm ~ 1.27mm
• 芯片类型: 适用于BGA, LGA, TBGA, FBGA, MLF, QFN, ULGA, QFP等芯片测试
• 推荐行程: 厚度的 30%
• 低CRES: <100 mOhms
• CCC:可使用于2.5A
• Pin Count: >3000

Strip Tester

• 定制设计
• 快速的交期
• 成本低
• 准确及可重复性的接触
• 可提供当地的工程服务

HDMI Connecter

• ****厚度(高度): 0.50mm ~1.20mm
• Pitch: 0.2mm ~1.27mm
• 芯片类型: 可适用于BGA, LGA, TBGA, FBGA, MLF, QFN, ULGA, QFP等测试
• 推荐行程: 厚度的 30%
• 低电阻: <100 mOhms
• CCC: 0.5mm pitch可适用于2.5A
• Pin Count: >3000

Camera Module Socket

• 厚度(高度): 0.50mm ~ 1.20mm
• Pitch: 0.2mm ~ 1.27mm
• 芯片类型: 可适用于BGA, LGA, TBGA, FBGA, MLF, QFN, ULGA, QFP等
• 推荐行程: 厚度的 30%
• 低CRES: <100 mOhms
• CCC: 0.5mm pitch的产品可用于2.5A
• Pin Count: >3000

TCU
(Temperature Control Unit) 温度控制单元

• TCU (Temperature Control Unit) 是指通过带有循环的空气或者冷却剂的散热器去降低测试中的芯片的温度，以防止芯片温度过热和出现故障的原理。
• 厂内制造的TCU测试插座可达到目标的温度范围以及客户所需求的工作能力。
• 热量控制仿真
• 定制设计
• 冷空气或液体冷却剂
• 可用于400W芯片测试